1濕法加工芝麻仁工藝

 

    濕法加工芝麻仁工藝是相對(duì)于干法加工芝麻仁而言的。干法即將清理后的原料芝麻烘烤一定程度，使芝麻皮中的水分快速脫除，形成一定的脆性，然后采用撞擊去皮的方式，將芝麻皮層從芝麻仁上剝離掉。該方法的優(yōu)點(diǎn)是工藝路線短，設(shè)備投資少；缺點(diǎn)是脫皮率低，芝麻仁受高溫作用易褐變發(fā)黃，甚至焦糊。因此，商品用芝麻仁的加工一般不采用干法，通常是一些食品廠自產(chǎn)自用時(shí)，采用此法生產(chǎn)少量產(chǎn)品。

 

    濕法加工芝麻仁工藝路線如下：

 

    原料芝麻→清理→浸泡→脫皮→皮仁分離→脫水→烘干→精選→包裝→成品

 

    可以看出，該工藝過(guò)程中需要用水浸泡原料和淘洗分離芝麻的皮和仁，故又稱水洗芝麻仁生產(chǎn)工藝。該方法生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量好，目前，國(guó)內(nèi)大部分芝麻仁生產(chǎn)企業(yè)都是采用此工藝。但是由于在實(shí)際生產(chǎn)中，存在諸多問(wèn)題，使得成品率不高（通常在75%左右），粘皮率高，能耗高，耗水量大，勞動(dòng)強(qiáng)度大，使用人工多等。本項(xiàng)目針對(duì)這些問(wèn)題，研究改進(jìn)了關(guān)鍵工序，使成品得率提高到82%以上，節(jié)能30%，減少工時(shí)40%，綜合經(jīng)濟(jì)效益350元/t產(chǎn)品。

 

    2水洗芝麻仁生產(chǎn)關(guān)鍵工序的改進(jìn)

 

    2．1浸泡工序

 

    浸泡的目的是使芝麻皮層吸水膨脹，利于從仁上剝離。本項(xiàng)目采用堿水溶液，在一定溫度下浸泡芝麻原料，加快了水對(duì)芝麻皮層的滲透速率，使浸泡時(shí)間從原來(lái)的2h—4h，減少到0.5左右，縮短了生產(chǎn)周期。同時(shí)，堿性浸泡液鈍化了芝麻皮層中的色素成分，保證了芝麻仁的白度。

 

    2．2脫皮工序

 

    常用的圓盤式和螺旋式脫皮機(jī)生產(chǎn)效率較高，但缺點(diǎn)是芝麻在強(qiáng)烈的機(jī)械摩擦下，極易受損傷，造成芝麻仁的破碎率高。同時(shí)，由于接觸時(shí)間短及設(shè)備中存在死角，少量芝麻無(wú)法脫皮，致使成品的脫皮率達(dá)不到100%。本項(xiàng)目采用立筒式脫皮機(jī)，使芝麻在容器中作相對(duì)運(yùn)動(dòng)，利用芝麻與芝麻之間的柔和摩擦，脫去皮層，克服了上述不足。

 

    2．3皮仁分離工序

 

    該工序是芝麻仁生產(chǎn)的重中之重，關(guān)系到成品的得率。通常是將皮仁混合物放入盛有水的容器中，利用皮和仁浮力的不同，采用人工漂撇的方式，將浮在上面的芝麻皮層撈去。但由于芝麻皮和仁依靠浮力分離不徹底，往往造成皮中含仁和仁中含皮高，即成品芝麻仁的得率低而粘皮率高。本項(xiàng)目放棄了依靠浮力分離芝麻皮和仁的思路，采用了利用幾何尺寸不同分離芝麻皮和仁的原理，研究開(kāi)發(fā)出下沉式芝麻皮仁自動(dòng)分離設(shè)備和工藝。即采用最佳浸泡工藝使芝麻皮軟化，脫皮時(shí)使芝麻皮破碎度增加而不影響芝麻仁的完好度，再利用芝麻皮小于芝麻仁的體積差別，在下沉式芝麻皮仁自動(dòng)分離機(jī)中，利用水流將芝麻皮帶走而芝麻仁被截留，從而達(dá)到芝麻皮仁分離的目的。該工藝大大減少了工人勞動(dòng)強(qiáng)度，成品得率接近理論值。

 

    本工序采用單箱式沸騰烘干設(shè)備，使芝麻仁在熱氣流中處于飄浮狀，并互相摩擦拋光，減少了成品的粘皮率，提高了成品的光潔度，克服了常用的流化床烘干方式中產(chǎn)品顏色發(fā)黃、無(wú)光澤、粘皮率高等缺點(diǎn)。

 

    3 水洗芝麻仁企業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

 

    水洗芝麻仁產(chǎn)品質(zhì)量見(jiàn)附表。

 

    目前，芝麻仁產(chǎn)品尚無(wú)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，這里介紹我們?yōu)橐患移髽I(yè)制定的出口標(biāo)準(zhǔn)供參考。粘皮率：稱取芝麻仁樣品2.5g（約1000粒），數(shù)出芝麻總數(shù)并數(shù)出粘有占芝麻仁表面積十分之一以上皮的芝麻仁數(shù)，按下列公式計(jì)算出粘皮率。

 

    粘皮率=（粘皮芝麻數(shù)/芝麻仁總數(shù)）×100%

 

    異色粒：100粒芝麻仁中的異色粒。